雷锋网消息，5月23日，联发科推出一款新的智能手机SoC并命名之为HelioP22，这是第一款采用12nm工艺制造的智能手机芯片，采用的是台积电的FinFET工艺，不过，无论从命名还是从这款SoC的具体配置来看，这都是一款主打中端的产品，一款过得去的应时之作HelioP22搭载了一款8核心64位CPU，八个核心皆为来自ARM的Cort...。